中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技有限公司打造的高科技电子企业，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链，承担过1000多项国家重点科研任务，获得、省部级奖项200余项，为国家微电子事业各个阶段发展做出突出贡献。

招聘对象

2027届海内外应届毕业生

毕业时间2027年1月-2027年12月

招聘岗位

软件与AI类

GPU SDK软件开发工程师

AI算法工程师

AI编译器工程师

传统编译器工程师(CPU/DSP/GPU方向)

芯片设计类

数字IC设计工程师IC验证工程师

模拟IC设计工程师

数字后端工程师

版图设计工程师

晶圆制造类

单项工艺工程师光刻、刻蚀、扩散(注入)、薄膜、湿法研磨方向)

单项设备工程师(光刻、刻蚀、扩散(注入)、薄膜、湿法研磨方向)

工艺集成工程师

工艺模型设计工程师

器件产品工程师

PDK设计工程师

封装测试类

封装工艺工程师(晶圆级TCB/FC/底填工艺、CoWoS方向)

封装设计工程师

测试开发工程师

芯片应用类

嵌入式软件工程师

嵌入式硬件工程师

FPGA工程师

IC测试应用工程师

FAE工程师

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工作地点

南京、无锡、西安、成都、武汉

校招流程

网申/内推、专业面试、在线测评、综合面试、政审体检、录用签约、正式入职

原标题:校招 | 中科芯2027届校园招聘正式启动

文章来源:https://mp.weixin.qq.com/s/b-i67TQAecXV6Rd-ntKrSg

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