软件中心

中国银行股份有限公司软件中心成立于1992年，是中国银行总行直属机构，总部位于北京，在深圳、西安、合肥、上海、武汉、成都设有分中心。现有员工6000余人，承担着中国银行全行应用系统开发、测试和维护工作。中心拥有雄厚的技术研发实力，通过三十余年的持续积累和发展，取得了丰硕的成果，为中国银行各项业务的开展提供了强有力的支持。

软件中心高度重视人才培养，经过多年努力和实践，搭建了科学、系统的人力资源管理体系，为员工的发展提供了绚丽的舞台，培养出一批又一批具有强竞争力的技术和管理人才。

新时代需要新力量，新阶段期待新作为，诚邀您加入我们，共同书写中国银行高质量发展新答卷!

计划招聘共计：180人

校园招聘专用邮箱：bocsoftcr@bankofchina.com

联系电话：010-82977259

信息科技岗-软件中心(西安)

职位介绍：

面向境内外院校招收应届毕业生。软件中心主要负责全行应用系统开发、测试和维护工作。工作地点为西安。

招聘条件及要求：

同《中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘条件》。

信息科技岗-软件中心(北京)

职位介绍：

面向境内外院校招收应届毕业生。软件中心主要负责全行应用系统开发、测试和维护工作。工作地点为北京。

招聘条件及要求：

同《中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘条件》。

信息科技岗-软件中心(深圳)

职位介绍：

面向境内外院校招收应届毕业生。软件中心主要负责全行应用系统开发、测试和维护工作。工作地点为深圳。

招聘条件及要求：

同《中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘条件》。

信息科技岗-软件中心(合肥)

职位介绍：

面向境内外院校招收应届毕业生。软件中心主要负责全行应用系统开发、测试和维护工作。工作地点为合肥。

招聘条件及要求：

同《中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘条件》。

信息科技岗-软件中心(上海)

职位介绍：

面向境内外院校招收应届毕业生。软件中心主要负责全行应用系统开发、测试和维护工作。工作地点为上海。

招聘条件及要求：

同《中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘条件》。

申请该职位

信息科技岗(风控模型开发)-软件中心(上海)

职位介绍：

面向境内外院校招收应届毕业生。风控模型开发岗位主要负责风控领域模型建设，人工智能算法和建模工作。工作地点为上海。

招聘条件及要求：

在《中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘条件》基础上，需满足如下条件：

风控模型开发岗位主要招收数学、数理统计、人工智能、自动化、金融工程等相关专业毕业生。

信息科技岗-软件中心(武汉)

职位介绍：

面向境内外院校招收应届毕业生。软件中心主要负责全行应用系统开发、测试和维护工作。工作地点为武汉。

招聘条件及要求：

同《中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘条件》。

信息科技岗-软件中心(成都)

职位介绍：

面向境内外院校招收应届毕业生。软件中心主要负责全行应用系统开发、测试和维护工作。工作地点为成都。

招聘条件及要求：

同《中国银行股份有限公司2027年全球校园招聘条件》。

原标题:软件中心

文章来源:https://campus.chinahr.com/pages/2027-boc/#/jobs

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