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广东深圳市经纬开物仪器有限公司2027届本硕应届生校园招聘公告

发布时间：2026.08.20 15:38:45

来源：网络

经纬开物2027届本硕应届生招聘简章

一、公司介绍

深圳市经纬开物仪器有限公司是深圳市重大产业投资有限公司旗下企业。

公司位于改革开放先行示范区深圳市，注册资本45亿人民币，生产园区总建筑面积约70万㎡。公司具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力，聚焦高端产品，提供高质量、低成本、及时交付的半导体制造服务，为国内外客户提供业界的制造解决方案，满足全球客户多样化需求。

公司以“坚持创新驱动，打造科技引擎，成就引领优势”为导向，在竞争中生存，在发展中成长，在变化中破局。依托业界丰富经验的高层次专业技术人员，长期深耕国内外半导体领域。与业界公司成为坚实的战略伙伴关系，共同研发MEMS、GaN等相关领域的工艺技术，为我司建设业界的半导体制造服务奠定坚实基础。

二、招聘对象

2027/1/1-2027/12/31毕业的国内高校本科生与硕士研究生

2026/1/1-2027/12/31毕业的海外高校本科生与硕士研究生

三、网申时间：2026年7月-2027年7月

四、投递方式

PC端投递：https://jwkaiwu2.zhiye.com/

移动端投递：微信搜索“经纬开物招聘”公众号并关注→校园招聘→选择岗位并投递

志愿说明：您所投递的第一个岗位为您的第一志愿，公司将按照第一志愿进行后续招聘流程。

五、招聘岗位

岗位类别	覆盖岗位	核心适配专业
工艺技术类	半导体工艺技术工程师、半导体失效分析工程师、半导体可靠性分析工程师、半导体量产PIE工程师、半导体良率工程师、半导体制造工艺工程师、半导体制造工艺运维工程师、半导体测试工程师	微电子、集成电路、无机非金属材料、子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
硬件设计类	电路设计工程师、FPGA工程师	微电子、集成电路、机械电子、机械自动化、电子信息、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程等相关专业
设备技术类	半导体设备工程师、半导体设备运维工程师	微电子、集成电路、机械电子、机械自动化、电子信息、电气、自动化、电路与系统、测控技术与仪器、仪器科学与工程等相关专业
生产运营类	半导体制造工程师、生产调度工程师	微电子、集成电路、无机非金属材料、子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
质量管理类	产品质量工程师	微电子、集成电路、无机非金属材料、子材料、半导体材料方向、电子信息、应用化学、应用物理、半导体物理、凝聚态物理、光学、电子封装技术等相关专业
信息工程类	IT解决方案工程师、数据管理解决方案工程师	计算机、软件工程、电子信息、统计、大数据、人工智能、数据科学等相关专业
职能类	财务BP、会计	财务管理、会计、审计等相关专业