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2027苏州登临科技股份有限公司应届生校园招聘公告

发布时间:2026.08.17 14:34:29

来源:网络

2027届应届生校园招聘

需求人数:

网申/校招网址:

简历投递邮箱:

t*****【登录】

截止日期:

2027-07-31

宣讲会信息

单位名称

举办时间

操作

招聘职位

芯片后端设计工程师 35(万元/年)

工作地点:扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

学历要求:硕士

工作类型:全职

工作职责: ?参与数字集成电路后端设计流程,配合团队完成模块或芯片的物理实现; ?协助进行后端设计中的时序分析、功耗/IR drop分析; ?配合前端、验证团队完成设计迭代与 Tape-out 相关工作;

投递

SIPI/封装工程师 35(万元/年)

工作地点:扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

学历要求:硕士

工作类型:全职

?负责高性能 AI 芯片的封装 SI/PI 仿真与设计 ?负责AI芯片先进封装方案设计与实现 ?参与AI芯片的多物理场仿真

投递

芯片设计工程师 35(万元/年)

工作地点:扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

学历要求:硕士

工作类型:全职

工作职责: ?根据特定算法或者架构需求定义模块的微架构; ?运用Verilog完成模块的RTL实现; ?对设计进行power/timing/area分析和优化; ?FPGA/silicon debug; ?完成相关设计文档的编写和整理。 任职要求: ?电子,微电子,计算机及相关学科本科以上学历; ?熟练掌握Verilog HDL编程技能 ?熟悉ASIC设计流程(包括规范,架构和设计实现); ?对数字设计的PPA有充分的理解,具有独立解决问题的能力,良好的团队合作意识和沟通能力; 具有CPU, GPU, AI, 互联网络经验者优先。

投递

芯片验证工程师 35(万元/年)

工作地点:扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

学历要求:硕士

工作类型:全职

工作职责: o 负责和参与IP/SOC芯片的开发 o 负责和参与芯片验证文档的撰写,包括验证方法学,验证Testbench搭建及实现,Testplan等 o 负责和参与芯片GPGPU/memory block Level, sub-system level, IP level, system level, 外围设备的验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试,覆盖率收集、问题复现等 o 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发 资格条件: o 硕士及以上,电子工程,通讯,计算机专业等优先 o 熟悉ASIC芯片设计和验证流程 o 熟悉SystemVerilog, Verilog等设计验证语言 o 精通UVM验证方法学 o 熟悉自底向上的Testbench的集成,有独立从头开发block, subsystem或IP DV环境的经验有加分 o 有AI,GPU, GPGPU,memory和PCIE,DDR等外设相关经验者优先 o 有Power/Performance相关验证经验的同学优先考虑 o 熟悉Synopsys VCS或Cadence Xcelium等流程和EDA工具的使用,有Cadence TBA或Palladium或PSS经验有加分 o 熟悉Linux系统环境,熟悉Python, Shell, Makefile, Perl, Ruby, Tcl等编程脚本语言。精通Python语言的优先考虑 o 熟悉计算机体系结构,熟悉计算机图形处理的同学优先考虑 o 有开发过设计/验证类Infrastructure的经验优先考虑并有加分 o 富有激情,有创新意识和能力,具有自我驱动和良好的团队合作能力 o 良好的沟通和表达能力

投递

软件开发工程师 35(万元/年)

工作地点:扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

学历要求:本科,硕士

工作类型:全职

工作职责: ?人工智能处理器/高性能计算处理器,底层驱动程序、驱动程序库、后端引擎、以及软件集成层的开发及测试; ?人工智能处理器/高性能计算处理器的各类编译器(包括图编译器)的前端,优化器,后端,以及其他软件工具的开发和测试; ?人工智能处理器/高性能计算处理器虚拟化和容器的驱动开发和测试 ?各类C/C++软件产品的开发及测试 各个方向的软件岗位都有,按需分配

投递

架构和算法开发工程师 35(万元/年)

工作地点:扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号1101室

学历要求:本科,硕士

工作类型:全职

工作职责: ?人工智能处理器的引擎的架构设计,建模,性能分析及工具开发 ?深度学习算法模型及其实现,在英伟达GPU及登临芯片上的应用及性能分析 ?集成和优化深度学习框架

投递

招聘简章

登临科技

苏州登临科技股份有限公司总部位于苏州,简称登临科技。登临科技专注于全国产、高性能、高性价比的AI芯片研发与技术创新,致力于打造云边端一体、软硬件协同、训推融合的前沿芯片产品。公司核心成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、海思、阿里等全球知名芯片设计公司,人均拥有超过20年GPU研发和产品化经验,公司现有人员近250人。

公司基于全自主可控的核心架构、单芯片异构计算技术、兼容CUDA并支持自由SDK扩展的软件栈、统一API编程接口、可重构矩阵计算引擎等核心技术,研发高性能、高能效比、低功耗、低延时极具竞争优势的AI芯片产品。公司先后承担参与了“2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅-登临科技高性能云端人工智能通用芯片”等4个项目(3个工信部、1个科技部),获得了工信部揭榜挂帅项目“优胜单位”荣誉称号;参与制定了3项国家标准;公司拥有各类知识产权近200项,其中,授权发明专利近80项。

作为国内率先实现规模化商业落地的GPU企业,公司AI芯片产品已推出多代产品。公司高凛、纳适系列产品已规模化运用在边缘和云计算的多个应用场景,已在互联网和智慧城市等多个行业的领军企业量产导入,填补了国内高性能GPGPU领域技术、产品及商业空白,近几年,公司销售收入CAGR超过150%。

公司是独角兽企业、国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业,已获中国互联网基金、北极光创投、元禾、张江燧锋和海康威视等知名投资机构多轮超10亿元投资。公司已获姑苏重大创新团队、苏州工业园区重大领军人才等支持,还陆续获得了“中国芯”“2023最值得关注的AIGC公司”“2022 WAIC杰出新锐奖”等众多行业荣誉。

原标题:2027届应届生校园招聘

文章来源:https://www.job.sjtu.edu.cn/career/zpxx/view/zpxx/227749812513148928

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